孔板狄克松填料孔板西塔環(huán) 實驗室填料

產(chǎn)品型號：
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2023-08-29
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簡要描述：θ環(huán)填料又稱狄克松（Dixon）填料，是一種小顆粒高效填料，由英國科學(xué)家O.G.Dixon于1949年研制成功,由拉西環(huán)填料衍生；用金屬絲網(wǎng)制成，填料的直徑與高度相等。θ環(huán)填料主要用于實驗室及小批量、高純度產(chǎn)品的分離過程。θ環(huán)填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關(guān)，也與填料的預(yù)液泛處理有э關(guān)。θ環(huán)填料的滯料量比同類的實體填料大，θ環(huán)的表面潤濕情況也比一般瓷

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Metal Perforated dixon ring 2.

Metal Perforated dixon ring 3.

Metal Wire Mesh Dixon Ring 7.j

θ環(huán)填料又稱狄克松（Dixon）填料，是一種小顆粒高效填料，由英國科學(xué)家O.G.Dixon于1949年研制成功,由拉西環(huán)填料衍生；用金屬絲網(wǎng)制成，填料的直徑與高度相等。θ環(huán)填料主要用于實驗室及小批量、高純度產(chǎn)品的分離過程。θ環(huán)填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關(guān)，也與填料的預(yù)液泛處理有э關(guān)。θ環(huán)填料的滯料量比同類的實體填料大，θ環(huán)的表面潤濕情況也比一般瓷環(huán)，成膜率高，因而效率也更高。θ環(huán)填料的理論板數(shù)隨氣速的提高而增大，隨填料的表面潤濕率的下降而降低。

性能參數(shù)

填料規(guī)格 mm	網(wǎng)目	適合塔徑 mm	理論板數(shù) 塊/米	堆積密度克/升	比表面積 m2/m3	孔隙率 %	壓力降 mbar/m
Φ2×2	100	Φ10～φ20	60~65	576	3700	91	30
Φ3×3	100	Φ25～φ40	50~55	460	2800	93	15
φ4×4	65	Φ40～φ70	30~32	550	1700	95	10
Φ5×5	60	Φ50～φ70	15~20	440	1100	95	10
Φ6×6	60	Φ60～φ80	12~15	365	950	95	10
Φ8×8	60	Φ70～φ90	10~12	284	750	95	8
Φ10×10	60	Φ100～φ1200	7~8	211	550	95	8

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